der8auer Ryzen 3000 OC AIO
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El resultado es la nueva familia de procesadores " Ryzen 3000 " basada en la arquitectura "Zen2" con su diseño de chiplet . El Ryzen 9 3900X, por ejemplo, consiste en una matriz de E / S de 12 nm y dos matrices de CPU fabricadas en un proceso de 7 nm.
Sin embargo, este diseño de chip también ha cambiado el diseño de los troqueles de la CPU en el paquete, que también ha cambiado el punto central térmico . En un procesador con una sola CPU muere debajo del disipador térmico, el "punto caliente" está en el medio de la CPU. Debido al nuevo diseño del chip, el "punto caliente"
Compatible:
ASRock X570 Creator 90-MXBAW0-A0UAYZ MBAR-308
ASRock X570 Phantom Gaming X 90-MXBAN0-A0UAYZ MBAR-309
ASRock X570 Steel Legend 90-MXBAR0-A0UAYZ MBAR-311
ASRock X570 Extreme4 90-MXBAP0-A0UAYZ MBAR-312
ASRock X570 Phantom Gaming 4 90-MXBAU0-A0UAYZ MBAR-312
ASRock X570 Pro4 90-MXBAT0-A0UAYZ MBAR-314
Fórmula ASUS ROG Crosshair VIII 90MB10Z0-M0EAY0 MBAS-449
ASUS ROG Crosshair VIII Hero 90MB1100-M0EAY0 MBAS-450
ASUS ROG Strix X570-E Gaming 90MB1150-M0EAY0 MBAS-451
ASUS ROG Strix X570-F Gaming 90MB1160-M0EAY0 MBAS-452
ASUS TUF Gaming X570-Plus 90MB1180-M0EAY0 MBAS-454
ASUS Prime X570-P 90MB11N0-M0EAY0 MBAS-457
Gigabyte X570 Aorus Xtreme X570 AORUS XTREME MBGB-335
Gigabyte X570 Aorus Master X570 Aorus Master MBGB-336
Gigabyte X570 Aorus Ultra X570 Aorus Ultra MBGB-337
Gigabyte X570 Aorus Pro X570 Aorus Pro MBGB-338
Gigabyte X570 Aorus Elite X570 Aorus Elite MBGB-339
Gigabyte X570 Gaming X X570 Gaming X MBGB-340
Gigabyte X570 UD X570 UD MBGB-342
MSI MEG X570 Godlike 7C34-002R MBMC-347
Creación de MSI Prestige X570 7C36-002R MBMC-348
MSI MPG X570 Gaming Pro Carbon WiFi 7B93-001 MBMC-350
MSI MPG X570 Gaming Edge WiFi 7C37-001R MBMC-351
MSI MPG X570 Gaming Plus 7C37-004R MBMC-352
MSI X570-A Pro 7C37-003R MBMC-353
Características
Material: aluminio, fresado y anodizado.
Compatibilidad:
CPU: placas
Base Ryzen 3000 : AM4, consulte también las listas de compatibilidad anteriores
PROD-010527
Referencias específicas
- ean13
- 4250144804040
- mpn
- FSD8-033
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El resultado es la nueva familia de procesadores " Ryzen 3000 " basada en la arquitectura "Zen2" con su diseño de chiplet . El Ryzen 9 3900X, por ejemplo, consiste en una matriz de E / S de 12 nm y dos matrices de CPU fabricadas en un proceso de 7 nm.
Sin embargo, este diseño de chip también ha cambiado el diseño de los troqueles de la CPU en el paquete, que también ha cambiado el punto central térmico . En un procesador con una sola CPU muere debajo del disipador térmico, el "punto caliente" está en el medio de la CPU. Debido al nuevo diseño del chip, el "punto caliente"